[发明专利]一种芯片的新型绑定结构和电子装置在审
| 申请号： | 201810190985.7 | 申请日： | 2018-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108321141A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈波明;刘铁楠 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的新型绑定结构和电子装置。该新型绑定结构包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。该新型绑定结构无需在芯片和基座之间为绑定线预留间距，可实现电子装置的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定线 绑定 线路板 电子装置 电连接 一体化制作 立体电路 预留 外围 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的新型绑定结构，其特征在于：包括线路板、芯片、基座和至少一绑定线，所述芯片和基座均设置在所述线路板上，且所述基座位于所述芯片的外围；所述绑定线的一端电连接所述芯片，另一端电连接所述基座；所述基座上一体化制作有立体电路，以电连接所述绑定线和线路板。
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