[发明专利]一种阵列基板的制造方法和阵列基板有效

专利信息
申请号: 201810196074.5 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108447821B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 卓恩宗;莫琼花 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种阵列基板的制造方法和阵列基板,该制造方法包括:提供一基板;在基板上形成栅极、栅极绝缘层、半导体层和源漏电极层和光刻胶层;对光刻胶层进行图案化,以形成图案化的光刻胶层,图案化的光刻胶层包括第一区域和第二区域,以及位于第一区域和第二区域之间的第三区域,第三区域的厚度的取值范围为0.2~0.8微米;利用图案化的光刻胶层掩膜,对源漏电极层和半导体层进行图形化处理,以在第一区域覆盖的部分形成主动开关的源极,在第二区域覆盖的部分形成主动开关的漏极,在第三区域覆盖的部分形成主动开关的沟道区。本发明实施例提供的制造方法,通过控制光刻胶层各部分的厚度,降低了主动开关的漏电流,提高了主动开关的电性能稳定性。
搜索关键词: 一种 阵列 制造 方法
【主权项】:
1.一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述阵列基板包括多个主动开关,所述制造方法包括:提供一基板;在所述基板上形成栅极、栅极绝缘层、半导体层和源漏电极层和光刻胶层;对所述光刻胶层进行图案化,以形成图案化的光刻胶层,所述图案化的光刻胶层包括第一区域和第二区域,以及位于所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域,所述第三区域的厚度的取值范围为0.2~0.8微米;利用所述图案化后的光刻胶层为掩膜版,对所述源漏电极层进行图形化处理,在所述第一区域覆盖的部分形成所述主动开关的源极,在所述第二区域覆盖的部分形成所述主动开关的漏极,对所述半导体层进行图形化处理,在所述第三区域覆盖的部分形成所述主动开关的沟道区。
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