[发明专利]一种玻璃基板的清洁方法和装置在审
| 申请号： | 201810199075.5 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108428617A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姜海峰 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种玻璃基板的清洁方法和装置，所述方法包括：通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物信息，其中，所述异物信息包括异物的尺寸和位置；根据所述异物的尺寸，确定所述异物是否为待清洁异物；当确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁。本申请实施例的方法和装置，在Frit封装过程中，能够实时有效地清洁玻璃基板上的待清洁异物，减少玻璃基板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 异物 玻璃基板 清洁 方法和装置 异物信息 清洁玻璃基板 封装过程 扫描检测 报废率 有效地 申请 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基板的清洁方法，其特征在于，包括：通过对玻璃基板进行扫描检测，确定所述玻璃基板上的异物信息，其中，所述异物信息包括异物的尺寸和位置；根据所述异物的尺寸，确定所述异物是否为待清洁异物；当确定所述异物为待清洁异物时，根据所述待清洁异物的位置，对所述待清洁异物进行清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
