[发明专利]一种制膜方法以及成膜装置

摘要

本发明涉及一种制膜方法以及采用上述制膜方法的制膜装置，通过制膜方法将待测薄膜的厚度与预设厚度进行比对，判断形成的薄膜厚度是否与预期的薄膜厚度一致，从而决定调整检测区域的接地线，调整等离子体在台板上形成薄膜时的厚度，通过调整接地线的数量，改变等离子体导走的电荷量，进而使得获取的薄膜厚度与预设厚度匹配；通过成膜装置在台板以及金属框体上设置用于活性连接接地线的装置，使得薄膜的形成更加平整，即使得薄膜的均匀性较高，提升了薄膜晶体管的品质。这样，可以有效解决由于设备腔室环境的变化、部件的差异、部件老化等因素对成膜等离子体的分布产生局部异常的问题，进而改善了成膜的均匀性，提高了薄膜晶体管的品质。

主权项

1.一种制膜方法，其特征在于，包括如下步骤：对台板上待测薄膜的厚度进行检测，获取待测薄膜的多个检测区域的厚度值；根据多个所述检测区域的厚度值与预设厚度值的比较结果，调整台板上的接地线接地的数量。