[发明专利]微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头

摘要

本发明涉及一种微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头，所述微机电探针具有一针尾、一针头及一针身，且包含一针尖层及一结构层，针尖层有一经过平坦化处理的上表面，结构层设于上表面且有一顶面、第一、二侧面，以及与第一、二侧面邻接的一切削面及一前端面，切削面自顶面朝针尖层的方向下倾延伸至前端面，前端面自切削面一最靠近上表面的前端延伸至上表面，针尖层有一凸出于结构层的前端面且位于针头的针尖，在微机电探针的针头位置，针尖层的硬度大于结构层的硬度，结构层的导电度大于针尖层的导电度；由此，该微机电探针的针痕小、进行针尖自动辨识时具高辨识度，且植针便利。

主权项

1.一种微机电探针，具有一针尾、一针头以及一连接于所述针尾与所述针头之间的针身，其特征在于所述微机电探针包含有：一针尖层，具有一经过平坦化处理的上表面；一结构层，设于所述针尖层的上表面，所述结构层具有一实质上与所述上表面朝向相同方向的顶面、与所述顶面邻接的一第一侧面及一第二侧面，以及与所述第一侧面及所述第二侧面邻接的一切削面及一前端面，所述切削面自所述顶面朝所述针尖层的方向下倾延伸至所述前端面，所述切削面具有一最靠近所述上表面的前端，所述前端面自所述前端延伸至所述上表面；其中，所述针尖层具有一凸出于所述结构层的前端面且位于所述针头的针尖，而且，在所述微机电探针的针头位置，所述针尖层的硬度大于所述结构层的硬度，所述结构层的导电度大于所述针尖层的导电度。