[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备有效
| 申请号： | 201810201759.4 | 申请日： | 2018-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN108456853B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋正南 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/24;C23C14/32;C23C14/34;C23C14/58 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 鲍竹 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备。该制备电子设备壳体的方法包括：在基材的部分表面上形成金属层，得到预制件；将所述预制件进行烧结。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制备所得的电子设备壳体上的金属层与基材熔为一体、附着力强、不易磨损脱落、性能优异、可靠性好，同时具有超强的抗腐蚀性能以及永久的耐磨性能。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子设备 壳体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：在基材的部分表面上形成金属层，得到预制件；将所述预制件进行烧结。
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