[发明专利]复合导电胶膜及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810203552.0 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN108531092B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 薛东妹 申请(专利权)人: 昆山翰辉电子科技有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00;C23C18/20;C23C18/48;C23C28/02;C23C30/00
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿;胡洁
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种复合导电胶膜,包括上胶粘剂层、补强层、导电胶层和下胶粘剂层;导电胶层包括导电粒子,其基体为ABS颗粒,ABS颗粒的表面包覆一层合金层,在合金层上再包覆一层单金属层;ABS颗粒的粒径为10‑50μm;合金层的厚度为3‑10μm,单金属层的厚度为4‑8μm,导电粒子为表面布满片状凸起的类杨梅状颗粒、表面布满针状凸起的类杨梅状颗粒或表面布满杆状凸起的类杨梅状颗粒;补强层是由线径为微米级的金属线编织而成的金属网。本发明具有电气特性好、接着强度佳、焊锡性佳、信赖度佳,耐燃性佳等特性;且本发明中的导电粒子能够克服碳纤维、焊料、镍粉等这些材料作为导电粒子时的缺点。
搜索关键词: 复合 导电 胶膜 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种复合导电胶膜,其特征在于:包括上胶粘剂层(100)、补强层(200)、导电胶层(300)和下胶粘剂层(400),所述补强层位于所述上胶粘剂层和所述导电胶层之间,所述导电胶层位于所述补强层与所述下胶粘剂层之间;所述上胶粘剂层的厚度为25‑35μm,所述下胶粘剂层的厚度为25‑35μm,所述导电胶层包括导电粒子,所述导电粒子的基体为ABS颗粒,ABS颗粒的表面包覆一层合金层,在所述合金层上再包覆一层单金属层,所述合金层为铜镍合金层,所述单金属层为银层或金层;ABS颗粒的粒径为10‑50μm;所述合金层的厚度为3‑10μm,所述单金属层的厚度为4‑8μm,所述导电粒子为表面布满片状凸起的类杨梅状颗粒、表面布满针状凸起的类杨梅状颗粒或表面布满杆状凸起的类杨梅状颗粒;所述导电胶层还包括胶粘剂树脂,所述胶粘剂树脂的比例为20‑50%(重量比),所述导电粒子的比例为30‑80%(重量比),所述导电粒子与所述胶粘剂树脂比例为1:1‑2:1(重量比);所述补强层是由线径为微米级的金属线编织而成的金属网,所述金属网均匀布满微孔,所述微孔为矩形或菱形,所述微孔的面积为4‑9μm2。
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