[发明专利]硅片铸造方法及装置有效
| 申请号： | 201810205610.3 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN108486649B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 刘庆才 | 申请（专利权）人： | 广州铁路职业技术学院（广州铁路机械学校） |
| 主分类号： | C30B28/06 | 分类号： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510430 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片铸造方法及装置，硅片铸造方法包括以下步骤：将硅粉平铺放置于两块传热板之间；对两块传热板分别加热，使硅粉融化为液态硅；在液态硅凝固的过程中，保持两块传热板的温度不同。上述硅片铸造方法，通过将硅粉置于两块传热板之间，并对两块传热板分别加热，可保证平铺的硅粉的两侧均受热，使硅粉充分融化，同时两块传热板可对硅粉融化并形成硅片的过程进行辅助，使制成的硅片平整，而在液态硅凝固为硅片的过程中，由于两块传热板的温度不同，可控制硅片两侧的凝固结晶，形成沿硅片厚度方向形成的柱状晶，此时铸造形成的硅片厚度均匀，可提高后续利用硅片制造的电池的光电转换效率，成品性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 传热板 硅粉 液态硅 铸造方法及装置 融化 铸造 平铺 加热 凝固 光电转换效率 硅片制造 厚度均匀 凝固结晶 可控制 柱状晶 受热 电池 平整 保证 | ||
【主权项】：
1.一种硅片铸造方法，其特征在于，包括以下步骤：将硅粉平铺放置于两块传热板之间，所述传热板可为耐高温陶瓷板或石英玻璃板，两个所述传热板相对的侧面均为光滑面；对两块传热板分别加热，使硅粉融化为液态硅；在液态硅凝固的过程中，保持两块传热板的温度不同。
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