[发明专利]一种多接枝软硬结合板的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种多接枝刚挠结合板的制作方法。本发明通过将覆盖膜整板贴合在软芯板上，然后用烙铁对软板区处的覆盖膜先进行加热预固定，再通过激光切割除去软板区外的覆盖膜，接着再通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上，一次性将覆盖膜贴合在软芯板的各软板区上，可避免将尺寸细小的覆盖膜逐一贴覆到各软板区的精细复杂操作，极大的提高了贴膜效率。本发明通过先在硬芯板和不流胶半固化片上对应软板区的位置制作开窗，然后再通过不流胶半固化片将软芯板与硬芯板压合为一体，压合后直接形成软板区，无需在软板区相应的位置进行逐一揭盖，规避了揭盖难度大、效率低的问题。

主权项

1.一种多接枝软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1软芯板加工：首先在软芯板上制作内层线路，然后将覆盖膜与软芯板贴合并用烙铁对软板区处的覆盖膜进行加热预固定；接着用激光切割覆盖膜使软板区处的覆盖膜与其它区域的覆盖膜分离并撕除其它区域的覆盖膜；再接着通过热压工序使软板区处的覆盖膜紧密贴合在软芯板上；S2硬芯板加工：首先在硬芯板上制作内层线路，然后在硬芯板上对应软板区的位置开窗；S3压合：首先在不流胶半固化片上对应软板区的位置开窗，然后按设计要求将硬芯板、半固化片和软芯板叠合并压合为一体，形成软硬结合半成板；S4外层加工：依次对软硬结合半成板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得刚挠结合板。