[发明专利]利用导管温度变化速率估计组织厚度在审

专利信息
申请号: 201810210222.4 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108720838A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: A.戈瓦里;I.兹伯曼;A.C.阿尔特曼恩 申请(专利权)人: 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
主分类号: A61B5/107 分类号: A61B5/107
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶培勇;张金金
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 发明题为“利用导管温度变化速率估计组织厚度”。本发明涉及一种设备,该设备包括探头,该探头具有被配置为插入以接触组织的远侧端部。电极附接到远侧端部,并且存在结合在所述远侧端部中并且被配置为输出温度信号的温度传感器。射频(RF)信号发生器被配置为经由所述电极向所述组织施加RF电能的脉冲,以便加热所述组织。该设备包括处理电路,该处理电路被配置为基于所述温度信号来计算所述脉冲终止之后所述远侧端部的温度变化速率,以及响应于所述温度变化速率来估计所述组织的厚度。
搜索关键词: 远侧端部 射频( RF )信号 处理电路 速率估计 温度信号 配置 电极 探头 导管 温度传感器 脉冲终止 发生器 脉冲 加热 施加 输出 响应
【主权项】:
1.一种设备,包括:探头,所述探头具有远侧端部,所述远侧端部被配置为插入以接触组织;电极,所述电极附接到所述远侧端部;温度传感器,所述温度传感器结合到所述远侧端部中并且被配置为输出温度信号;射频(RF)信号发生器,所述射频信号发生器被配置为经由所述电极向所述组织施加RF电能的脉冲,以便加热所述组织;和处理电路,所述处理电路被配置为基于所述温度信号来计算所述脉冲终止之后所述远侧端部的温度变化速率,以及响应于所述温度变化速率来估计所述组织的厚度。
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