[发明专利]用于电子器件的冷却组件有效

专利信息
申请号: 201810210940.1 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN109287060B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 陈又维;蓝祎恺;周士杰 申请(专利权)人: 雅达电子国际有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;李欣
地址: 中国香*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及用于电子器件的冷却组件。根据本发明的一些方面,公开了用于电子器件的冷却组件。示例性冷却组件包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的电路板、第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件。每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在电路板的第一表面上。所述第一组中的至少一个电子器件与所述第二组中的一个电子器件相邻并且与所述第三组中的一个电子器件相邻。该冷却组件还包括设置在所述电路板的第二表面上的散热器。散热器与第一组的电子器件、第二组的电子器件和第三组的电子器件热接触。
搜索关键词: 用于 电子器件 冷却 组件
【主权项】:
1.一种用于冷却电子器件的冷却组件,所述冷却组件包括:电路板,所述电路板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;第一组的电子器件、第二组的电子器件以及第三组的电子器件,每组的电子器件包括至少两个电子器件,所述至少两个电子器件并联电联接并设置在所述电路板的所述第一表面上,所述第一组的电子器件中的至少一个电子器件与所述第二组的电子器件中的一个电子器件相邻并且与所述第三组的电子器件中的一个电子器件相邻;和散热器,所述散热器设置在所述电路板的所述第二表面上,所述散热器与所述第一组的电子器件、所述第二组的电子器件和所述第三组的电子器件热接触。
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