[发明专利]一种电子元件粘合剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子元件粘合剂的制备方法，具体方法步骤如下：S1.环氧胶粘剂初步混合：依次按重量份称取环氧基体树脂50‑60份、改性端羧基丁腈橡胶40‑50份、三苯基膦20‑30份，在通氮气的环境下加热搅拌混合，加热温度为120‑140℃，加热搅拌时间为1‑1.5h；S2.环氧胶粘剂的预成型：将S1所制得的悬浮液用超声波分散50‑60min后冷却，放入室温下自然冷却，冷却时间1‑2h。本发明粘合剂以环氧胶粘剂为粘贴基材，使得粘合剂的粘合强度提高了10‑20％、并且强度较高，同时采用氧化锌、硅粉、氮化硼、氢氧化铝等作为导热剂，成本较低低至22.5/kg，散热效率提高10％，可保证电子元件长期使用，并且散热效果也明显提高。

主权项

1.一种电子元件粘合剂的制备方法，其特征在于：具体方法步骤如下：S1.环氧胶粘剂初步混合：依次按重量份称取环氧基体树脂50‑60份、改性端羧基丁腈橡胶40‑50份、三苯基膦20‑30份，在通氮气的环境下加热搅拌混合，加热温度为120‑140℃，加热搅拌时间为1‑1.5h；S2.环氧胶粘剂的预成型：将S1所制得的悬浮液用超声波分散50‑60min后冷却，放入室温下自然冷却，冷却时间1‑2h；S3.环氧胶粘剂预的成型：将S2所制得的悬浮液在室温下用去离子水洗涤3‑5次，洗涤后通过抽滤机进行抽滤处理，滤纸上方所得的粘状物质即为环氧胶粘剂；S4.散热介质的混合：依次按重量份称取氧化锌25‑30份、氮化硼25‑30份、硅粉20‑25份、氢氧化铝10‑15份，在通氮环境下用去离子水搅拌混合，制得混合液；S5.散热介质的合成：将S3所制得的环氧胶粘剂加入至混合液内，在室温下机械强力搅拌0.5‑1h；S6.电子元件粘合剂的合成：再依次加入铂金催化剂、固化剂，再强力搅拌1‑1.5h，搅拌完成后再通过超声波分散0.5‑1h，充分混合完毕，真空脱出溶剂和气泡，最后固化形成粘合剂成品。