[发明专利]基板结构及其制法在审
| 申请号： | 201810217396.3 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN110233143A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宜兴;吴家兴;吴柏毅 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法，其于基板本体的线路层的上表面全面形成一用以隔绝水气的阻障层，避免该线路层氧化，故该线路层与其所结合的绝缘层之间能保持应有的接合性，避免发生脱层或剥落问题。 | ||
| 搜索关键词： | 线路层 基板结构 制法 绝缘层 隔绝水气 基板本体 接合性 上表面 阻障层 脱层 剥落 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有至少一电性接点；绝缘层，其形成于该基板本体上，并使该电性接点外露出该绝缘层；线路层，其形成于该绝缘层上且电性连接该电性接点；以及阻障层，其全面形成于该线路层的上表面，其中，该阻障层的材料包含镍、钛、钒、钨或钽。
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