[发明专利]制作半导体元件及显示器的阵列基板的方法在审
申请号: | 201810217610.5 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN108417587A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 高金字;张凯雯;戴谦邦 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/027;H01L21/77;G02F1/1368;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 席勇;周勇 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种制作半导体元件及显示器的阵列基板的方法,制作半导体元件的方法包含:提供具有第一图案的光罩;通过此光罩在基板上形成图案化材料层,其中图案化材料层包含第一突出缺陷以及对应第一图案的正常图案层;通过光罩形成第一图案化光阻层覆盖正常图案层,第一突出缺陷暴露于第一图案化光阻层之外;以及使用第一图案化光阻层为遮罩蚀刻图案化材料层的第一突出缺陷。本发明提供的半导体元件的制造方法可以在原有的设备及元件设计下,提升制作出的元件合格率。 | ||
搜索关键词: | 半导体元件 图案化光阻层 突出缺陷 光罩 图案化材料层 阵列基板 正常图案 显示器 制作 图案 蚀刻图案 元件设计 材料层 原有的 基板 遮罩 合格率 暴露 覆盖 制造 | ||
【主权项】:
1.一种制作半导体元件的方法,其特征在于,包含:提供光罩,所述光罩具有第一图案;通过所述光罩在基板上形成图案化材料层,其中所述图案化材料层包含第一突出缺陷以及对应所述第一图案的正常图案层;通过所述光罩形成第一图案化光阻层覆盖所述正常图案层,所述第一突出缺陷暴露于所述第一图案化光阻层之外;以及使用所述第一图案化光阻层为遮罩蚀刻所述图案化材料层的所述第一突出缺陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华映管股份有限公司,未经中华映管股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810217610.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阵列基板的制备方法及阵列基板
- 下一篇:感测元件以及感测显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的