[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810218193.6 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108622845A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李明晏;宋嘉濠;黄敬涵;蔡育轩 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、支撑结构、电子组件及粘合剂。所述支撑结构安置于所述衬底上。所述电子组件安置于所述支撑结构上。所述粘合剂安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构。所述支撑结构的硬度小于所述电子组件的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑结构 电子组件 半导体装置 衬底 封装 粘合剂 安置 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底；支撑结构，其安置于所述衬底上；电子组件，其安置于所述支撑结构上；以及粘合剂，其安置于所述衬底与所述电子组件之间且覆盖所述支撑结构，其中所述支撑结构的硬度小于所述电子组件的硬度。
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