[发明专利]一种插入损耗测试条有效
| 申请号： | 201810219213.1 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108445299B | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 孙梁;纪成光;杜红兵;肖璐;陈正清;王善进 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/26 | 分类号： | G01R27/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种插入损耗测试条，沿其层叠方向包括两个表层和至少一层待测信号布线层，还包括至少一组测试焊盘组，测试焊盘组与所述待测信号布线层一一对应；对于位于内层的每层待测信号布线层，与其相应的测试焊盘组通过过孔连接，且其相应的测试焊盘组设置于指定表层；过孔未经背钻处理，指定表层为所述两个表层中与本层待测信号布线层垂直距离较远的第一表层或者第二表层。本发明实施例在对过孔不进行背钻处理工艺的前提下，采用将测试焊盘组远离其对应信号布线层的结构设计，来缩短过孔残桩的长度，一方面因不采用背钻处理工艺而节省了生产成本，另一方面可有效减弱stub谐振效应，提高插入损耗的测试精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插入损耗 测试 | ||
【主权项】：
1.一种插入损耗测试条，沿其层叠方向包括两个表层和至少一层待测信号布线层，还包括至少一组测试焊盘组，所述测试焊盘组与所述待测信号布线层一一对应；其特征在于，对于位于内层的每层待测信号布线层，与其相应的测试焊盘组通过过孔连接，且其相应的测试焊盘组设置于指定表层；所述过孔未经背钻处理，所述指定表层为所述两个表层中与本层待测信号布线层垂直距离较远的第一表层或者第二表层。
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