[发明专利]一种塑料封装石英晶体谐振器及其制备方法在审
| 申请号： | 201810220565.9 | 申请日： | 2018-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN108449063A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 禹贵星 | 申请（专利权）人： | 上海瓷金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 200135 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种塑料封装石英晶体谐振器，包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接；所述的盖板为可透光塑料盖板，所述的盖板的四周上设置有容纳底座上凸起的凹槽，所述的塑料主体为不透光塑料主体，所述的不透光塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室和与凹槽对应的凸起，所述的盖板和底座通过激光焊接固定在一起，将石英晶片密封。本发明产品在晶体行业打破了金属与陶瓷封的局限，给客户使用的产品带来更多的选择性。 | ||
| 搜索关键词： | 石英晶片 塑料主体 盖板 底座 导电引脚 石英晶体谐振器 塑料封装 塑料盖板 不透光 电极 容纳 注塑成型工艺 导电胶固化 激光焊接 客户使用 导电胶 可透光 容纳室 上凸起 凸起 制备 密封 陶瓷 金属 室内 局限 | ||
【主权项】：
1.一种塑料封装石英晶体谐振器，其特征在于：包括盖板、石英晶片、导电胶和底座，所述的盖板为塑料盖板，所述的石英晶片为镀过电极的石英晶片，所述的底座包括塑料主体和导电引脚，所述的塑料主体上设置有容纳石英晶片的容纳室，所述的导电引脚与塑料主体通过纳米注塑成型工艺结合在一起，所述的镀过电极的石英晶片通过导电胶固化在容纳室内，且与导电引脚相连接，所述的盖板和底座固定在一起将石英晶片密封。
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