[发明专利]基板处理方法及基板处理装置

摘要

在覆盖基板的整个上表面的低表面张力液体的液膜上形成孔，基板的上表面中央部露出。低表面张力液体的液膜的孔扩展到基板的外周。在低表面张力液体的液膜上形成孔前停止喷出温水。在从基板的上表面排出低表面张力液体的液膜后，再次向基板的下表面供给温水。在停止喷出温水后，甩掉在基板上附着的液体。

主权项

1.一种基板处理方法，其中，包括：低表面张力液体供给工序，一边使被水平地保持并附着有冲洗液的基板绕通过所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转，一边向所述基板的上表面供给表面张力低于所述冲洗液的低表面张力液体，由此，形成覆盖所述基板的上表面的所述低表面张力液体的液膜，将所述基板上的冲洗液置换为所述低表面张力液体；孔形成工序，在开始所述低表面张力液体供给工序后，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边停止向所述基板的上表面中央部供给所述低表面张力液体，由此，在所述低表面张力液体的液膜的中央部形成孔，使所述基板的上表面中央部从所述低表面张力液体的液膜中露出；孔扩大工序，在所述孔形成工序之后，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边使所述孔扩展到所述基板的外周；干燥工序，在所述孔扩大工序之后，使所述基板绕所述旋转轴线旋转，由此，甩掉附着在所述基板上的液体，干燥所述基板；第一加热液体供给工序，与所述低表面张力液体供给工序的至少一部分并行地进行，向所述基板的下表面供给温度高于室温的加热液体，并在所述孔形成工序开始前停止供给所述加热液体；第二加热液体供给工序，在所述孔扩大工序结束后，一边使所述基板绕所述旋转轴线旋转，一边向所述基板的下表面供给所述加热液体，并在所述干燥工序开始前停止供给所述加热液体。