[发明专利]一种RFID标签连续式生产系统及工艺有效
申请号: | 201810228854.3 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108454998B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 高万军;严文彬;柳林林;邱志江 | 申请(专利权)人: | 湖州市湖芯物联网科技有限公司 |
主分类号: | B65H37/04 | 分类号: | B65H37/04;B65C9/18;B65C9/02;B65C9/26;B65C9/36;B65C9/20;B65H35/04 |
代理公司: | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人: | 周孝林 |
地址: | 313000 浙江省湖州市南太湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种RFID标签连续式生产系统及工艺,系统包括用于放卷面纸的面纸放卷部分、设置在面纸放卷部分后方的用于将芯片粘贴到表面带胶的面纸上去的芯片粘合部分以及设置在芯片粘合部分后方的用于将沾附有芯片的面纸和离型纸进行复合的复合部分;所述芯片粘合部分包括用于输送芯片并对其进行裁切的裁切装置以及用于对裁切下来的芯片进行吸附固定并通过圆周运动将芯片转移至面纸上的芯片转移装置;本发明解决了现有RFID标签纸生产过程中芯片粘贴的精确度低,次品率高的问题,并大大提高了RFID标签纸的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 rfid 标签 连续 生产 系统 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种RFID标签连续式生产系统,其特征在于:包括用于放卷面纸的面纸放卷部分(1)、设置在面纸放卷部分(1)后方的用于将芯片(100)粘贴到表面带胶的面纸(10)上去的芯片粘合部分(2)以及设置在芯片粘合部分(2)后方的用于将沾附有芯片(100)的面纸(10)和离型纸(20)进行复合的复合部分(3);所述芯片粘合部分(2)包括用于输送芯片(100)并对其进行裁切的裁切装置(21)以及用于对裁切下来的芯片(100)进行吸附固定并通过圆周运动将芯片(100)转移至面纸(10)上的芯片转移装置(22)。
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