[发明专利]用于建立键合连接的方法有效
| 申请号： | 201810229523.1 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630796B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | E.埃的林格;R.费林格;B.德拉戈斯特斯 | 申请（专利权）人： | ZKW集团有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;李雪莹 |
| 地址： | 奥地利韦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，其中，在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中，并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法，在该方法中，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 建立 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在电子构件(8)上的电联接部位之间建立键合连接的方法，在所述方法中，借助于键合工具将键合线材(11)从第一联接部位经由构件表面引导到第二联接部位，其中，在所述第一联接部位(8a)处以及在所述第二联接部位(8b)处建立所述键合线材与所述联接部位的接触面的键合连接，并且在将所述键合线材(11)从第一联接部位引导到第二联接部位之前在所述构件(8)上设立至少一个用于所述键合线材的支撑部(12)，所述支撑部使所述键合线材与所述构件的表面区段保持在预设的间距中，其特征在于，所述至少一个支撑部(12)以金属的、可钎焊的足部区段(14,19)以SMT技术进行表面装备。
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