[发明专利]层叠电子部件的生产线和层叠电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201810234126.3 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108630464B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 松下洋介;久安润二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠电子部件的生产线，其能够将载置于载体膜的干燥对象物干燥、层叠而得到尺寸偏差小的层叠电子部件。上述层叠电子部件的生产线的特征在于，具备：干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离上述载体膜；其中，上述干燥炉具备用于防止伴随温度上升而湿度降低的加湿机构。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子 部件 生产线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠电子部件的生产线，其特征在于，具备如下装置：干燥炉，将成为层叠电子部件的材料的干燥对象物在载置于载体膜的状态下进行干燥；层叠装置，层叠干燥后的干燥物并剥离所述载体膜；其中，所述干燥炉具备加湿机构，该加湿机构用于防止伴随温度上升而湿度降低。
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