[发明专利]一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法有效
| 申请号： | 201810234370.X | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108364057B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 阮家祺;贺瑞粉;钟旭峰 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 陈琳琳;武玥 |
| 地址： | 330096 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种6PIN双界面芯片智能卡及其制备方法，所述6PIN双界面芯片智能卡包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。本发明提供的6PIN双界面芯片智能卡的芯片模块尺寸为8.0mm*10.62mm，芯片模块的面积减小，成本降低，更方便客户进行卡体版面设计；本发明提供的制备芯片智能卡的方法解决了上锡时温度过高导致模块可靠性下降的问题，制备获得的产品质量稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pin 界面 芯片 智能卡 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种6PIN双界面芯片智能卡，包括6PIN双界面芯片模块、卡体，以及绕线天线，所述绕线天线用于实现所述卡体与所述6PIN双界面芯片模块之间的焊封连接，其特征在于：所述绕线天线具有M型绕线头，所述绕线天线的头部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm；所述绕线天线的尾部在所述6PIN双界面芯片模块与所述卡体之间的长度为10mm‑11mm。
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