[发明专利]一种测试多触点电连接结构电性能的实验装置及测试方法有效

专利信息
申请号: 201810234692.4 申请日: 2018-03-21
公开(公告)号: CN108776267B 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 慕香红;张锐强;纪全;刘志宏;魏少红;吴杰峰;屈化民;王芳卫 申请(专利权)人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司;东莞中子科学中心
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R1/04;G01K1/14
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 吴琼
地址: 230031 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种测试多触点电连接结构电性能的实验装置及测试方法,涉及散裂中子源技术领域,实验装置包括下底座、固定底座和活动底座,活动底座可做升降运动,活动底座底面嵌入设有热电偶上组件,下底座上表面嵌入设有热电偶下组件,活动底座做升降运动时、热电偶上组件和热电偶下组件之间的间隙距离随之改变;测试方法包括:(1)、装配热电偶;(2)、装配活动底座;(3)、装配下底座和固定底座;(4)、调节间隙距离等步骤。本发明可以模拟散裂中子源中靶体插件与靶体插件支撑之间的装配方式,预测和验证热电偶的多触点电连接结构在可能的装配误差范围内的电连接性能。
搜索关键词: 一种 测试 触点 连接 结构 性能 实验 装置 方法
【主权项】:
1.一种测试多触点电连接结构电性能的实验装置,其特征在于,包括下底座(1)和设于下底座(1)上的固定底座(2),固定底座(2)底面向上嵌入设有空槽,空槽和下底座(1)共同形成腔室(21),腔室(21)内设有活动底座(3),活动底座(3)和固定底座(2)相连接并可在腔室(21)内做升降运动,活动底座(3)底面嵌入设有热电偶上组件(4),下底座(1)顶面嵌入设有与热电偶上组件(4)相对应的热电偶下组件(5)。
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