[发明专利]一种微感型IGBT串并联结构

摘要

本发明公开了一种微感型IGBT串并联结构，包括平行且自上到下依次交错分布的驱动板及开关主板；各开关主板的中部均开设有环形焊盘，各开关主板上辐射对称布置有若干第一接线孔组，各第一接线孔组均包括发射极焊孔、集电极焊孔以及栅极通孔，各驱动板上辐射对称布置有若干第二接线孔组及若干驱动元件，各第二接线孔组均包括发射极焊接孔及栅极焊接孔，该结构采用低电感设计，寄生参数较低，并且能够实现可靠触发。

主权项

1.一种微感型IGBT串并联结构，其特征在于，包括平行且自上到下依次交错分布的驱动板(1)及开关主板(2)；/n各开关主板(2)的中部均开设有环形焊盘(13)，各开关主板(2)上辐射对称布置有若干第一接线孔组(10)，各第一接线孔组(10)均包括发射极焊孔、集电极焊孔以及栅极通孔，各驱动板(1)上辐射对称布置有若干第二接线孔组(11)及若干驱动元件(6)，各第二接线孔组(11)均包括发射极焊接孔及栅极焊接孔；/n一块驱动板(1)对应一块开关主板(2)，在对应的驱动板(1)及开关主板(2)中，一个第一接线孔组(10)对应一个第二接线孔组(11)、一个驱动元件(6)及一个IGBT元件(7)，IGBT元件(7)的发射极E引脚穿过对应第一接线孔组(10)中的发射极焊孔与对应第二接线孔组(11)中的发射极焊接孔相连接，IGBT元件(7)的栅极G引脚穿过对应第一接线孔组(10)中的栅极通孔与对应第二接线孔组(11)中的栅极焊接孔相连接，第二接线孔组(11)中的发射极焊接孔及栅极焊接孔与对应的驱动元件(6)相连接，IGBT元件(7)的集电极C引脚与对应第一接线孔组(10)中的集电极焊孔相连接，各第一接线孔组(10)中的集电极焊孔及发射极焊孔分别通过引线(12)与环形焊盘(13)相连接，与同一第一接线孔组(10)中集电极焊孔及发射极焊孔相连接的两条引线(12)的垂直投影相互重叠；/n空心外螺纹绝缘螺杆(3)依次穿过各驱动板(1)及开关主板(2)的中心位置，相邻开关主板(2)与驱动板(1)之间、最上层驱动板(1)的上部及最下层开关主板(2)的底部均设置有导电紧固螺母(8)，各导电紧固螺母(8)套接于空心外螺纹绝缘螺杆(3)上，位于驱动板(1)上下两侧的两个导电紧固螺母(8)电连接，位于开关主板(2)底部的导电紧固螺母(8)与开关主板(2)的底部相接触，位于开关主板(2)上侧的导电紧固螺母(8)与该开关主板(2)上的环形焊盘(13)电连接，空心外螺纹绝缘螺杆(3)内穿过有内导杆(4)，内导杆(4)的下端与最下方的导电紧固螺母(8)电连接。/n