[发明专利]一种柔性基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810239891.4 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108470849B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 谢明哲;王品凡;杨静 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性基板及其制作方法，以避免现有技术中通过激光照射将功能膜层与承载基板分离时，由于激光的照射对薄膜晶体管造成损伤，使薄膜晶体管电学性能降低的问题。所述柔性基板的制作方法，包括：在承载基板之上形成第一膜层；在所述第一膜层之上依次形成薄膜晶体管、电致发光层以及薄膜封装层；在所述薄膜封装层之上贴附第二膜层，其中，所述第二膜层为正常状态下粘合度大于第二预设值，而在预设条件下粘合度降低的膜层；将所述第一膜层与所述承载基板机械分离；在所述预设条件下，去除所述第二膜层。 | ||
| 搜索关键词： | 膜层 薄膜晶体管 承载基板 第一膜层 柔性基板 薄膜封装层 预设条件 粘合度 制作 电致发光层 电学性能 功能膜层 机械分离 激光照射 贴附 预设 去除 照射 激光 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于，包括：/n在承载基板之上形成第一膜层；/n在所述第一膜层之上依次形成薄膜晶体管、电致发光层以及薄膜封装层；/n在所述薄膜封装层之上贴附第二膜层，其中，所述第二膜层为正常状态下粘合度大于所述第一膜层，而在预设条件下粘合度降低的膜层；/n将所述第一膜层与所述承载基板机械分离；/n在所述预设条件下，去除所述第二膜层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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