[发明专利]移动终端在审
| 申请号： | 201810241270.X | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108449862A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 龙静 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种移动终端，包括：电路板，电路板上设置有多个散热孔，多个散热孔连通电路板的第一表面和第二表面；第一芯片，安装在第一表面上，第一芯片工作时产生热量；第一散热机构，安装在第一表面上，第一芯片的热量传递至第一散热机构，第一散热机构的热量传递至第一散热机构的外部；第二散热机构，安装在第二表面上，第一芯片的热量通过多个散热孔传递到第二散热机构，第二散热结构的热量传递至第二散热机构的外部。根据本发明的技术方案，能够提升对芯片产生热量的散热效率，避免因为温度过高影响芯片正常工作，从而影响用户对移动终端的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 散热机构 芯片 电路板 第一表面 热量传递 移动终端 散热孔 第二表面 散热结构 散热效率 温度过高 影响芯片 影响用户 外部 连通 传递 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有多个散热孔，所述多个散热孔连通所述电路板的第一表面和第二表面；第一芯片，安装在所述第一表面上，所述第一芯片工作时产生热量；第一散热机构，安装在所述第一表面上，所述第一芯片的热量传递至所述第一散热机构，所述第一散热机构的热量传递至所述第一散热机构的外部；第二散热机构，安装在所述第二表面上，所述第一芯片的热量通过所述多个散热孔传递到所述第二散热机构，所述第二散热结构的热量传递至所述第二散热机构的外部。
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