[发明专利]一种覆膜制板方法在审
| 申请号： | 201810241369.X | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108470687A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黎开明 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种覆膜制板方法，包括以下步骤：S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；S2、对所述载板上的膜进行曝光；S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将所述载板放入烘烤治具内进行烘烤；S4、对烘烤后所述载板上的感光胶层进行显影，完成制板。本发明通过烘烤使感光胶层的粘性提高，利用曝光显影技术将载板上需要进行焊接的部分通过显露出来，制成一个表面有胶层的载板；利用该载板与其他芯片或载板连接更为方便、高效、精确，而且其可靠性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 烘烤 覆膜 感光胶层 制板 离型膜 表面离型层 曝光显影 三层结构 曝光 板表面 离型层 中间层 放入 胶层 两层 撕掉 显影 治具 焊接 显露 芯片 保留 成功 | ||
【主权项】：
1.一种覆膜制板方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、提供一载板，将所述载板表面覆膜，所述膜为三层结构，中间层为感光胶层，其它两层为离型层；覆膜成功后将底部离型膜去掉，保留表面离型膜；S2、对所述载板上的膜进行曝光；S3、曝光完成后撕掉表面离型层，将所述载板放入烘烤治具内进行烘烤；S4、对烘烤后所述载板上的感光胶层进行显影，完成制板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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