[发明专利]激光校准方法、加工方法及装置有效
| 申请号： | 201810241448.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108406096B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 冯雷;张红江;周欢;黄嘉;杨金虎;刘勇辉;吴凡;曾威;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/042 | 分类号： | B23K26/042;B23K26/38;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光校准方法、加工方法及装置，激光加工装置包括用于承载晶圆组件的工作台、激光器及识别机构，利用激光加工装置加工晶圆片时，采用激光校准方法进行第一次预校准后，工作台带动晶圆组件从标定区域进入切割区域，激光器对晶圆片的正面进行切割。激光校准方法主要包括以下步骤：激光器在透明粘性膜上进行划线，得到测试划痕；工作台带动晶圆组件从切割区域进入标定区域；识别机构获取测试划痕的图像，并确定偏移量，当偏移量在阀值范围内时，工作台带动晶圆组件移动，以补偿偏移量。通过上述的激光校准方法，能修正激光在晶圆组件上的加工位置，实现激光与晶圆组件的精准对位，进而能够提高晶圆片的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆组件 激光校准 工作台 激光器 加工方法及装置 激光加工装置 切割区域 晶圆片 偏移量 标定 划痕 激光 测试 补偿偏移 加工位置 精准对位 透明粘性 校准 次预 晶圆 良率 划线 加工 切割 承载 图像 修正 移动 | ||
【主权项】：
1.一种激光校准方法，其特征在于，包括以下步骤：激光器在透明粘性膜上进行划线，得到测试划痕；工作台带动晶圆组件从切割区域进入标定区域；以及识别机构获取测试划痕的图像，并确定偏移量，当偏移量在阀值范围内时，工作台带动晶圆组件移动，以补偿偏移量，所述测试划痕能够透过所述透明粘性膜。
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