[发明专利]生产半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201810246443.7 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN108305837B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | A·沃尔科尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/683;H01L21/768;H01L21/82;H01L21/60;H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据各个实施方案的用于生产半导体器件的方法可以包括：提供附接至第一载体的半导体工件；切割半导体工件和载体，以形成至少一个独立的半导体芯片；利用半导体芯片的背离载体的一侧，将至少一个半导体芯片安装至附加的载体。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产半导体器件的方法，所述方法包括：提供半导体工件，所述半导体工件具有附接至所述半导体工件的第一侧的载体、并且具有应用至所述半导体工件的第二侧的金属层；在所述金属层之上形成至少一个金属块；以及在所述金属层和所述至少一个金属块中的至少一项之上形成包封层，以至少部分地包封所述至少一个金属块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
