[发明专利]一种线路板正凹蚀制作方法

摘要

本发明涉及线路板生产技术领域，具体为一种线路板正凹蚀制作方法。本发明在线路板上制作正凹蚀树脂塞孔的方法不仅克服了高锰酸钾除胶法时对孔壁绝缘部分的整体咬蚀速率较慢，凹蚀性能不明显的缺点，还克服了等离子除胶法易造成折镀和电镀空洞的问题。

主权项

1.一种线路板正凹蚀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1 多层子板的加工：通过半固化片将已制作内层线路的芯板压合为一体，形成多层子板；在多层子板上钻第一通孔，所述第一通孔用于经后续加工后成为金属化盲孔/金属化埋孔；然后采用等离子除胶法对多层子板进行处理，凹蚀第一通孔的孔壁，凹蚀量为20‑30μm；接着对多层子板进行内层前处理，所述内层前处理依次为：水洗、用7‑13g/L的玻璃纤维蚀刻液进行蚀刻、水洗、用120‑160g/L的硫酸进行酸洗；外层前处理中蚀刻和酸洗的反应温度为42℃，反应时间为3min；再接着对多层子板进行内层沉铜处理，所述内层沉铜处理的前处理依次为：除油、水洗、酸洗、水洗、微蚀、水洗、活化、水洗、速化除Sn(OH)Cl、水洗；对多层子板进行全板电镀处理，电镀铜厚为20±5μm，使第一通孔金属化；根据现有技术在多层子板上依次进行镀孔图形、镀孔、树脂塞孔、砂带磨板、沉铜、全板电镀、内层图形、内层蚀刻的加工，制得具有内层线路且第一通孔填塞了树脂的多层子板；S2 多层生产板的加工：通过半固化片将不同的多层子板压合为一体，形成多层生产板；压合后所述第一通孔被加工成金属化盲孔/金属化埋孔；在多层生产板上钻第二通孔，所述第二通孔用于经后续加工后成为金属化通孔；然后采用等离子除胶法对多层生产板进行处理，凹蚀第二通孔的孔壁，凹蚀量为20‑30μm；接着对多层生产板进行外层前处理，所述外层前处理依次为：水洗、用7‑13g/L的玻璃纤维蚀刻液进行蚀刻、水洗、用120‑160g/L的硫酸进行酸洗；外层前处理中蚀刻和酸洗的反应温度为42℃，反应时间为3min；再接着对多层生产板进行沉铜和全板电镀处理，使第二通孔金属化；根据现有技术在多层生产板上依次进行镀孔图形、镀孔、对第二通孔进行树脂塞孔、砂带磨板、沉铜、全板电镀的加工；然后采用负片工艺在多层生产板上制作外层线路；S3 后工序：根据现有技术对多层生产板进行后工序加工，在多层生产板上钻非金属化孔后依次制作阻焊层及进行表面处理，成型后制得线路板成品。