[发明专利]带电路的悬挂基板组件的制造方法在审
| 申请号： | 201810251365.X | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108666414A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 坂仓孝俊;金川仁纪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/25 | 分类号： | H01L41/25;H01L41/29;H01L41/313 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。 | ||
| 搜索关键词： | 悬挂基板 带电 焊料配置 集合体 多个基板 元件配置 回流焊 支承部 配置 焊料 基板集合体 端子配置 方式配置 隔开间隔 焊料熔化 接合 载物板 支承 加热 制造 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；以及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。
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