[发明专利]一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法在审
| 申请号： | 201810251623.4 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108380682A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李萍;吴广善;薛克敏;严思梁 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B21C23/03 | 分类号： | B21C23/03 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法，在往复挤压通道中增加梯度成型通道，所述梯度成型通道沿模具外壁向中心凸起设置；将坯料放入往复挤压通道，沿往复挤压通道的一侧进行挤压，另一侧提供固定背压，坯料流入梯度成型通道后墩粗变形，待坯料完全流入另一侧通道后，然后沿往复挤压通道进行反向挤压；往复多次完成坯料的多道次成型。本发明适用于表层为纳米晶或超细晶、芯部为粗晶，晶粒尺寸由表层至芯部呈梯度分布的材料制备，表层晶粒细化效果显著，表面细晶区明显。所制备的晶粒尺寸呈梯度分布，单道次往复挤压后棒材表层为约2mm厚，晶粒尺寸为500nm左右的超细晶层，芯部晶粒尺寸约为50μm。模具不易损耗，操作简单，实用性好，易于工业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 往复挤压 晶粒 坯料 成型通道 芯部 成型 尺寸梯度 梯度分布 超细晶 缩径式 挤压 工业化应用 表层晶粒 材料制备 模具外壁 中心凸起 纳米晶 棒材 粗晶 单道 放入 后墩 细化 细晶 制备 模具 变形 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒尺寸梯度分布的缩径式往复挤压成型方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在往复挤压通道中增加梯度成型通道，所述梯度成型通道沿模具外壁向中心凸起设置；(2)将坯料放入往复挤压通道，沿往复挤压通道的一侧进行挤压，另一侧提供固定背压，坯料流入梯度成型通道后墩粗变形，待坯料完全流入另一侧通道后，然后沿往复挤压通道进行反向挤压；(3)往复多次完成坯料的多道次成型。
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