[发明专利]离子注入装置及离子注入方法有效

专利信息
申请号: 201810256674.6 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN108695129B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 越智秀太;二宫史郎;高桥裕二;香川唯信 申请(专利权)人: 住友重机械离子科技株式会社
主分类号: H01J37/317 分类号: H01J37/317;H01J37/302
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘杰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种离子注入装置及离子注入方法,能够应对多种射束条件。离子注入装置具备构成为对向晶圆照射的离子束(B)供给电子的等离子体簇射装置(60)。等离子体簇射装置(60)包含:等离子体生成室(62),具有引出向离子束(B)供给的电子的引出开口(64);第1电极(71),具有与引出开口(64)连通的开口(74),并以等离子体生成室(62)的电位为基准而被施加第1电压;第2电极(72),配置在隔着离子束(B)而与第1电极(71)相对置的位置,并以等离子体生成室(62)的电位为基准而被施加第2电压;以及控制部(86),对第1电压及第2电压分别独立地进行控制并切换等离子体簇射装置(60)的动作模式。
搜索关键词: 离子 注入 装置 方法
【主权项】:
1.一种离子注入装置,其具备等离子体簇射装置,该等离子体簇射装置构成为对向晶圆照射的离子束供给电子,该离子注入装置的特征在于,所述等离子体簇射装置包含:等离子体生成室,具有引出向所述离子束供给的电子的引出开口;第1电极,具有与所述引出开口连通的开口,并以所述等离子体生成室的电位为基准而被施加第1电压;第2电极,配置在隔着所述离子束而与所述第1电极相对置的位置,并以所述等离子体生成室的电位为基准而被施加第2电压;以及控制部,对所述第1电压及所述第2电压分别独立地进行控制而切换所述等离子体簇射装置的动作模式。
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