[发明专利]半导体封装一体机的自动合片装置在审
| 申请号： | 201810256822.4 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108321106A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，还包括设置在工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，合片取料机构将第二支架搬运到供料翻转平台的翻转结构上，合片点胶机构对翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于合片搬运平台的上方并且与合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。本发明由于采用了合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，在将第一支架和第二支架合在一起的过程中，采用了自动合片技术，不需要使用人工合片，具有使用方便、生产效率高、节约了生产成本和可以满足大规模的自动化生产需要等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 合片 支架 搬运平台 点胶机构 翻转结构 翻转平台 取料机构 自动合片 供料 半导体封装 工作平台 一体机 点胶 自动化生产 生产效率 支架搬运 翻转 并合 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装一体机的自动合片装置，包括工作平台，其特征在于：还包括设置在所述工作平台上的合片搬运平台、合片点胶机构、合片取料机构和供料翻转平台，所述合片取料机构将第二支架搬运到所述供料翻转平台的翻转结构上，所述合片点胶机构对所述翻转结构上的第二支架进行点胶，点胶完成后，所述翻转结构翻转第二支架，使第二支架位于所述合片搬运平台的上方并且与所述合片搬运平台上的第一支架对应，第二支架落入到第一支架上并合在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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