[发明专利]一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201810257854.6 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108269794A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴奕备;杨成;袁瑞鸿;张智鸿;林紘洋;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 杨清雅 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成式植物生长光源封装结构及其制作工艺，包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。本发明的制作工艺简单，整体结构降低了企业的制造成本，克服了现有小功率封装热阻偏高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片组件 基板 负极焊盘 正极焊盘 制作工艺 晶片 植物生长光源 封装结构 集成式 金线 并联连接 封装热阻 硅胶封装 基板表面 制造成本 围坝胶 小功率 圈围 串联 | ||
【主权项】：
1.一种集成式植物生长光源封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有一圈围坝胶，所述基板表面设置有一负极焊盘和一正极焊盘，所述基板上设置有一晶片组件，且晶片组件位于所述围坝胶内，所述晶片组件包括波长为365~380nm的第一晶片、波长为405~425nm的第二晶片、波长为445~465nm的第三晶片、波长为520~550nm的第四晶片、波长为575~590nm的第五晶片、波长为650~656nm的第六晶片、波长为725~735nm的第七晶片中任意两种、或者任意两种以上组合的晶片，且晶片组件中的各个晶片进行串联或者并联连接，所述晶片组件中的首个晶片通过金线与所述负极焊盘连接，所述晶片组件中的最后一个晶片通过金线与所述正极焊盘连接；所述晶片组件、负极焊盘、正极焊盘通过硅胶封装在基板上。
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