[发明专利]一种含有PTFE的多层PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201810259638.5 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108449890B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 赖罗鲁羲 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有PTFE的多层PCB的制作方法，其包括以下步骤：(1)提供采用RTF铜箔的PTFE基板；(2)蚀刻线路，蚀刻线路后的PTFE基板不做棕化线；(3)在蚀刻后的PTFE基板表面做plasma表面等离子活化处理；(4)压合程序，并将压合前的滞留时间控制在4h以内；(5)完成压合，从而获得含有PTFE的多层PCB。本发明通过调整PCB设计和工艺流程以及所涉及参数，最大程度地增加了PP与基板的层间粘合力，从而有效解决了PTFE多层板与PP的层间结合力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 ptfe 多层 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有PTFE的多层PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供采用RTF铜箔的PTFE基板；(2)蚀刻线路，蚀刻线路后的PTFE基板不做棕化线；(3)在蚀刻后的PTFE基板表面做plasma表面等离子活化处理；(4)压合程序，并将压合前的滞留时间控制在4h以内；(5)完成压合，从而获得含有PTFE的多层PCB。
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