[发明专利]一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖有效
申请号: | 201810259903.X | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN108484154B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 巫济辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市金核科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30;C04B35/26;H01F38/14;H01F41/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 孟学英 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道同*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种可用于无线充电的磁砖的制备方法及磁砖,方法包括如下步骤:S1:烧结软磁铁氧体磁芯或磁块;S2:将烧结好的软磁铁氧体磁芯或磁块破碎成不同粒度大小的颗粒,将所述不同粒度大小的颗粒分成粗颗粒和细颗粒;S3:将粘合剂混合均匀备用;S4:将所述粗颗粒、细颗粒与混合均匀后的粘合剂强混,得到混合均匀的流状物;S5:通过真空、高压压铸工艺将所述混合均匀的流状物压制成磁砖毛坯;S6:将所述磁砖毛坯烧结固化成可用于无线充电的磁砖。用其制作的大功率无线充电所需隔磁片,具有面积大、一体化,表面平整性好,尺寸精度高的特点,制成的充电装置,耐冲击,可适应超大功率,充电效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 无线 充电 磁砖 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种可用于无线充电的磁砖的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:烧结软磁铁氧体磁芯或磁块;S2:将烧结好的软磁铁氧体磁芯或磁块破碎成不同粒度大小的颗粒,将所述不同粒度大小的颗粒分成粗颗粒和细颗粒;S3:将粘合剂混合均匀备用;S4:将所述粗颗粒、细颗粒与混合均匀后的粘合剂强混,得到混合均匀的流状物;S5:通过真空、高压压铸工艺将所述混合均匀的流状物压制成磁砖毛坯;S6:将所述磁砖毛坯烧结固化成可用于无线充电的磁砖。
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