[发明专利]PCB上背钻方法有效

专利信息
申请号: 201810261324.9 申请日: 2018-03-28
公开(公告)号: CN108323019B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 何平;刘梦茹;文贵宜;朱多丰 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 代理人: 彭志坚
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种PCB上背钻方法,包括以下步骤:一种PCB上背钻方法,其特征在于,包括以下步骤:1)提供若干芯板,芯板制作内层图形,选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区;2)将若干芯板压合制得压合板;3)提供一钻孔机,在钻孔机安装主轴扭力感应装置;4)利用钻孔机钻背钻,钻头钻至扭力波动感应区时,主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号,停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。本发明通过采用主轴扭力探测装置感应扭力波动感应区,无需构建导电回路,可以实现背钻精准的留铜高度控制。
搜索关键词: pcb 上背钻 方法
【主权项】:
1.一种PCB上背钻方法,其特征在于,包括以下步骤:1)提供若干芯板,芯板制作内层图形,选择与钻孔深度相对应的芯板上设置扭力波动感应区;2)将若干芯板压合制得压合板;3)提供一钻孔机,在钻孔机安装主轴扭力感应装置;4)利用钻孔机钻背钻,钻头钻至扭力波动感应区时,主轴扭力感应装置探测到对应的波动信号,停止钻孔或设定一定的延迟后停止钻孔。
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