[发明专利]电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体

摘要

本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度T_Al(mm)及表面硬度H_Al(HV)、以及所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)及表面硬度H_SUS(HV)满足下式(1)。H_SUST_SUS²≥(34.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354)  (1)。

主权项

1.一种电子设备用轧制接合体，其由不锈钢层和铝合金层构成，其中，所述铝合金层的厚度T_Al(mm)及表面硬度H_Al(HV)、以及所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)及表面硬度H_SUS(HV)满足下式(1)，所述不锈钢层的厚度T_SUS(mm)为0.05mm～0.297mm，H_SUST_SUS²≥(34.96+0.03×(H_AlT_Al²)²－3.57×H_AlT_Al²)/(－0.008×(H_AlT_Al²)²+0.061×H_AlT_Al²+1.354)    (1)。