[发明专利]密封圈修整方法在审
| 申请号： | 201810266476.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110319190A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 西安柏宜斯信息技术有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/00 | 分类号： | F16J15/00 |
| 代理公司： | 上海知义律师事务所 31304 | 代理人： | 杨楠 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市沣东新城征和*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封圈修整方法，包括如下步骤：S1将密封圈中的破损部分进行减除，形成待修补部分；S2截取与该修补部分具有相同形状和尺寸的修补块；S3将修补块粘接在密封圈的待修补部分。本发明所提供的密封圈修整方法，可重复利用破损的密封圈，有效减低半导体单晶硅制造成本，节省能源，更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 密封圈 修补 修整 破损 半导体单晶硅 制造成本 可重复 截取 粘接 能源 环保 | ||
【主权项】：
1.一种密封圈修整方法，其特征在于，包括如下步骤：S1将密封圈中的破损部分进行减除，形成待修补部分；S2截取与该修补部分具有相同形状和尺寸的修补块；S3将修补块粘接在密封圈的待修补部分。
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