[发明专利]研磨垫及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201810269508.X 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108687653B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 陈劲弛;陈忆萍 申请(专利权)人: 智胜科技股份有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 吴志红;臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种研磨垫及研磨方法,该研磨垫适用于研磨制程且包括研磨层、黏着层以及至少一热量存储材料。研磨层具有彼此相对的研磨面及背面。黏着层配置于研磨层的背面上。至少一热量存储材料所配置的区域位于黏着层的上方。本发明的研磨垫及研磨方法使得在研磨制程期间,可调降研磨垫的温度,以避免黏着层在研磨制程期间发生因高温而劣化、变形或黏性下降的问题进而影响研磨制程的稳定性。
搜索关键词: 研磨 方法
【主权项】:
1.一种研磨垫,适用于研磨制程,其特征在于,所述研磨垫包括:研磨层,具有彼此相对的研磨面及背面;黏着层,配置于所述研磨层的所述背面上;以及至少一热量存储材料,所述至少一热量存储材料所配置的区域位于所述黏着层的上方。
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