[发明专利]封装结构、电子装置以及封装方法有效
| 申请号： | 201810270158.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108448006B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 宋莹莹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王晓燕 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封装结构、电子装置以及封装方法，该封装结构包括无机层、铝碳层和有机层。铝碳层位于所述无机层上且与所述无机层接触；有机层位于所述铝碳层上且与所述铝碳层接触。在该封装结构中，铝碳层能够提高无机层和有机层之间的结合强度，防止封装结构发生分层翘曲，并且，无机层能够更好地通过铝碳层和有机层释放其由于弯曲变形所产生的应力，从而改善或防止无机层产生裂隙，达到更好的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：无机层；铝碳层，位于所述无机层上且与所述无机层接触；以及有机层，位于所述铝碳层上且与所述铝碳层接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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