[发明专利]防连锡的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201810271102.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108347829B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 方高明 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。 | ||
| 搜索关键词： | 防连锡 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防连锡的电路板，包括基板(100)、位于基板(100)上的焊盘(200)和元器件，所述焊盘(200)与元器件之间通过焊锡膏焊接，其特征在于，还包括加厚层(300)，所述加厚层(300)设置在基板(100)的至少部分区域上，且位于焊盘(200)与基板(100)之间。
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