[发明专利]一种封装模块及堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201810275746.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108630670B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 黎雷 |
| 地址： | 523857 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装模块及堆叠封装结构，其包括基板、转接单元、电子组件与封装胶体，转接单元的底面设置于基板上，电子组件设置于基板上，封装胶体覆盖基板上，转接单元除顶面之外均被封装胶体所包裹，并电子组件被封装胶体完全包裹。通过将转接单元作为堆叠封装结构间的电性连接通道，能够实现省略繁杂工艺将堆叠封装进行电性连接的步骤，且将上述封装模块进行堆叠，其可提供各种的堆叠封装结构(如正向堆叠或背向堆叠)，提供用户更灵活的堆叠使用方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模块 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装模块，其特征在于，包括：基板、转接单元、电子组件与封装胶体，所述转接单元的底面设置于所述基板上，所述电子组件设置于所述基板上，所述封装胶体覆盖所述基板上，所述转接单元除顶面之外均被所述封装胶体所包裹，所述电子组件被所述封装胶体完全包裹。
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