[发明专利]晶圆缺陷的检测方法

摘要

本发明提供了一种晶圆缺陷的检测方法，首先将晶圆的原始图像转化为R、G、B三个通道下的灰度图像，然后通过图像识别的方法得到所述原始图像的圆心及所述原始图像中每个晶粒所占的像素宽度，而所述晶粒的实际尺寸是在晶圆制造之前已经设计好的，其实际尺寸是已知的，获取所述每个晶粒所占的像素宽度后，可以得到所述原始图像与晶圆的实际比例，接着通过提取三幅灰度图连通区域的像素宽度及实际比例可以得到所述缺陷在晶圆上的尺寸，从而及时有效的获取晶圆上缺陷的尺寸信息，不需要通过人工去量测，降低了人力成本，提高了缺陷检测的效率。

主权项

1.一种晶圆缺陷的检测方法，其特征在于，所述晶圆缺陷的检测方法包括：提供晶圆，对所述晶圆进行扫描以得到所述晶圆的原始图像；将所述原始图像中的R、G、B三个分量的信息分别放在第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图中；提取所述原始图像的圆心及所述晶圆中晶粒的像素宽度；根据所述晶粒的像素宽度与所述晶粒的实际尺寸得到所述原始图像与所述晶圆的实际比例；提取所述第一灰度图、第二灰度图及第三灰度图的灰度交集，提取所述灰度交集的连通区域，所述连通区域为所述晶圆的缺陷；获取所述连通区域的像素宽度，根据所述连通区域的像素宽度与所述实际比例确定所述缺陷的尺寸。