[发明专利]一种电路印制方法在审
| 申请号： | 201810278024.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108684156A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张宪国 | 申请（专利权）人： | 广州安檀科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 林名钦 |
| 地址： | 510430 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路领域，公开了一种电路印制方法，包括如下步骤：S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。在覆蒙板涂层之前预先将设计好的电路打印成为一个模板，所述模板将基板上需要覆铜涂层的地方遮盖，这样便可以快速地在基板上不需要覆铜涂层的地方覆上蒙板涂层，操作简单，提高蒙板涂层的制作效率，进一步提高印刷电路的制作效率。所述模板最好能够与模板紧贴吸附。 | ||
| 搜索关键词： | 蒙板 基板 电路 印刷电路 铜涂层 覆铜 打印 印制 电路形状 电路图 肥皂 叠放 吸附 洗脱 皂粉 裁剪 遮盖 制作 紧贴 | ||
【主权项】：
1.一种电路印制方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.将电路图打印裁剪成相应电路形状的模板，并将所述模板叠放于基板上；S2.用肥皂或皂粉在步骤S1得到的覆有模板的基板上形成蒙板涂层，然后揭下所述模板；S3.在基板及步骤S2形成的蒙板涂层上形成铜涂层；S4.用水将步骤S2形成的蒙板涂层及步骤S3形成于蒙板涂层上的铜涂层洗脱。
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