[发明专利]印制电路板的表面处理工艺在审
| 申请号： | 201810278848.9 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108513450A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王建峰;杨圣军 | 申请（专利权）人： | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/34;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板的表面处理工艺，包括对印制电路板依次进行下述工序：第一次微蚀；酸性除油；第二次微蚀；酸浸；镀锡。第一次微蚀可以除去印制电路板最外层的氧化物，除油工序可以使位于印制电路板最外层的油脂及手纹印等表面污物先除去，再经过第二次微蚀将次层的氧化物除去以粗化印制电路板的基体面(一般为铜面)，以增强结合力，通过酸浸预先将基体面湿润以增加活化，在增强结合力及增加活化的前提下进行镀锡可以形成结合力强的厚锡层，且镀锡层均匀性较好，因而可焊性高从而可代替传统需要刷锡膏后再实现焊接的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 微蚀 结合力 表面处理工艺 基体面 最外层 氧化物 镀锡 活化 酸浸 镀锡层均匀性 表面污物 除油工序 可焊性 除油 粗化 铜面 锡层 锡膏 焊接 湿润 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的表面处理工艺，其特征在于，包括对所述印制电路板依次进行下述工序：第一次微蚀；酸性除油；第二次微蚀；酸浸；镀锡。
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