[发明专利]一种LED封装材料及制备工艺

摘要

本发明公开了一种LED封装材料及制备工艺，所述LED封装材料所使用的原料以及所占质量百分比为：有机硅树脂20‑30份、聚苯硫醚10‑30份、聚氯乙烯5‑15份、甲基六氢苯酐5‑10份、kh560偶联剂5‑10份、三乙胺5‑10份、苯并三唑3‑8份、石墨烯粉5‑10份、石英粉1‑3份、铝粉1‑3份、玻璃纤维1‑3份和含氢硅油3‑5份。本发明通过添加苯并三唑材料，利用其材料自身的特性，改善了LED封装材料的抗紫外老化能力，延长了使用寿命，本发明工艺简单，设备要求低，可操作性强，具有良好的社会推广应用。

主权项

1.一种LED封装材料，其特征在于，所述LED封装材料所使用的原料以及所占质量百分比为：有机硅树脂20‑30份、聚苯硫醚10‑30份、聚氯乙烯5‑15份、甲基六氢苯酐5‑10份、kh560偶联剂5‑10份、三乙胺5‑10份、苯并三唑3‑8份、石墨烯粉5‑10份、石英粉1‑3份、铝粉1‑3份、玻璃纤维1‑3份和含氢硅油3‑5份。