[发明专利]一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺在审
| 申请号： | 201810281995.1 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108461459A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 朱礼贵;候玉军 | 申请（专利权）人： | 日照鲁光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种负极对接双向整流二极管，包括管壳、焊片、引线和二极管芯片，所述管壳的内部封装有焊片和二极管芯片，左右两侧的焊片外侧均设有引线。本发明还公开了一种负极对接双向整流二极管的制造工艺，此产品的加工流程包含以下步骤：步骤一：第一层二极管芯片分向；步骤二：分向二极管芯片转换方向；步骤三：分向二极管芯片预焊盘装填；步骤四：焊片预焊盘装填；步骤五：第二层二极管芯片分向；本发明具有以下优点：一个管壳封装封装两个负极对接整流二极管芯片，实现双向整流、保护功能，两个引脚，引线压扁式SMA外形封装，两个整流二极管芯片分向，负极对接，叠加组装焊接工艺，负极对接双向整流二极管生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 负极 双向整流 二极管 焊片 管壳 整流二极管芯片 制造工艺 装填 预焊 封装 保护功能 加工流程 外形封装 组装焊接 左右两侧 第一层 压扁 引脚 生产工艺 叠加 转换 | ||
【主权项】：
1.一种负极对接双向整流二极管，其特征在于：包括管壳（1）、焊片（2）、引线（3）和二极管芯片（4），所述管壳（1）的内部封装有焊片（2）和二极管芯片（4），左右两侧的焊片（2）外侧均设有引线（3），所述引线（3）穿过管壳（1）的外侧面设置，左右两个引线（3）呈对称状设置。
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