[发明专利]一种Docking plate吹风加热装置在审
| 申请号： | 201810282825.5 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN108511371A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 贺怀珍;仇葳 | 申请（专利权）人： | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明创造提供了一种Docking plate吹风加热装置，包括加热枪、气路板、耐高温连接管，加热枪出气口和气路板进气口通过耐高温连接管连通，气路板出气口和docking plate顶面设置的多个腔体连通，通过气路板向docking plate各个体输送热气源。本发明创造所述的一种Docking plate吹风加热装置，静电喷除器除静电后的离子风经过加热枪加热后，通过气路板向docking plate上盛装IC的各个腔体直接输送热气源，该加热方式直接便捷，热传导快，热量损失小，实现对IC快速加热功能，生产线率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 气路板 吹风加热装置 加热枪 出气口 连接管 耐高温 热气源 进气口 加热方式 快速加热 腔体连通 热量损失 直接输送 除静电 静电喷 离子风 热传导 顶面 路板 腔体 加热 连通 盛装 | ||
【主权项】：
1.一种Docking plate吹风加热装置，其特征在于：包括加热枪(1)、气路板(11)、耐高温连接管(8)，加热枪(1)出气口和气路板(11)进气口通过耐高温连接管(8)连通，气路板(11)出气口和docking plate(13)顶面设置的多个腔体连通，通过气路板(11)向docking plate(13)各个腔体输送热气源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
